홈 / 기타 산업 / NAND FLASH(플래시) 자동 상하차 분류기

프로젝트 배경

본 프로젝트는 NAND FLASH 메모리 칩 후공정 패키징·테스트(封测) 단계의 자동화 업그레이드에 초점을 맞추어, NAND FLASH 자동 상하차 분류기를 연구개발·적용함으로써 반도체 기업의 생산 효율 향상, 제품 품질 보장, 운영 비용 절감을 지원하고, 메모리 칩 패키징·테스트 단계의 지능화·규모화 발전을 촉진합니다.

현재 제조 단계에서 주로 직면한 문제는 다음과 같습니다:

✅ 수동 작업의 효율이 낮아 생산능력 확장 요구를 충족하기 어려움
✅ 분류 정밀도 부족
✅ 인건비 부담이 큼
✅ 인적 오차가 큼

본 프로젝트에 포함된 설비는 국산화 대체를 기반으로 하며, 비전 위치 인식, 서보 구동, 지능형 제어 등 핵심 기술을 통합하고, 국내 주류 NAND FLASH 칩 규격에 적응하며, 다양한 패키지 형태와 테스트 표준을 호환하고, 생산 라인 MES 시스템과 유연하게 연동하여 생산 데이터의 실시간 추적과 지능형 스케줄링을 구현합니다. 이를 통해 반도체 패키징·테스트 기업에 저비용·고유연성·고신뢰성의 자동화 솔루션을 제공하여 기업의 시장 경쟁력 향상을 지원하고, 국내 메모리 칩 산업의 자주화 발전을 촉진합니다.

설비 소개

공정 흐름

적용 시나리오

I、설비 개요 및 핵심 역량

NAND FLASH 자동 상하차 분류기는 반도체 후공정 패키징·테스트 분야의 핵심 자동화 설비로, NAND FLASH 칩(eMMC, UFS, DRAM 등 파생 메모리 칩 포함)의 에이징 테스트 및 전기적 성능 테스트 전후 자동 상하차, 정밀 이재, 테스트 결과 캡처 및 Bin 분류를 전문적으로 수행하며, Tray盘과 BIB 에이징 보드 간 양방향 전환을 구현할 수 있어 메모리 칩의 규모화·표준화 생산을 실현하는 핵심 장비입니다.

II、설비 사양 및 파라미터
1.외형 치수: 길이 2.3m × 폭 1.7m × 높이 2m.
2.이재 모듈: 서보 모터 + 리드 스크류/동기 벨트 전동 아키텍처를 채택하고, 퀵 릴리스 진공 노즐을 갖추어 칩의 안정적인 픽업과 이재를 구현하며, 일부 기종은 다중 노즐을配备하여 여러 칩을 동시에 픽업·배치할 수 있어 작업 효율을 향상시킵니다.
3.분류 모듈: 최대 8개의 분류 챔버를 갖추고 OK/NG/재검사/특별 채택 등 다중 규칙 Bin 분류를 지원하며, 테스트 결과에 따라 칩을 해당 Tray盘 또는 튜브로 자동 분류하고, 적재 방지 검출 시스템(CCD 비전 검사, 노즐 실시간 검사)을 탑재하여 분류 정확성을 보장하며, Bin 분류 정밀도가 높고 혼입 현상이 없습니다.
4.지능형 관리·제어: 생산 데이터 실시간 추적, 원격 모니터링 및 중앙 제어 지능형 스케줄링을 지원하여 기업의 생산 프로세스 지능형 관리를 돕고 현대 공장 생산 요구에 적응합니다.

NAND FLASH 자동 상하차 분류기는 주로 반도체 후공정 패키징·테스트 단계에 적용되며, NAND FLASH 메모리 칩의 자동화 테스트 및 분류에 초점을 맞추고, 각종 메모리 칩 생산 기업과 패키징·테스트 기업에 적합하며, 소비자 가전, 산업 제어, IoT, 자동차 전자 등 여러 분야를 커버합니다. 구체적인 적용 시나리오는 다음과 같습니다:

（1）NAND FLASH 칩 패키징·테스트 기업

（2）소비자 가전 메모리 제품 생산 기업

（3）산업 제어 및 IoT 분야

（4）자동차 전자 분야

（5）과학 연구 및 실험실 시나리오

（6）규모화된 메모리 칩 생산 라인